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成功大學研發半導體新材料

 成功大學研究團隊研發半導體封裝的新材料,價格低、性質更穩定,將成為半導體界最先進優良的材料。
 
    筆電、手機等3C產品都需要半導體晶片,而半導體晶片要變成電子元件就必須透過封裝的過程。
 
    成功大學材料科學及工程系教授林光隆領導的研究團隊研發以「錫─鋅─銀─鋁─鎵」為主要成分的新材料,比目前業界使用的「錫─銀─銅」材料價格更低,性質也更穩定.
 
    林光隆表示,現行采用「錫─銀─銅」材料,受到銅的價格飆高影響,材料成本也較高,而團隊研發的新材料選用低價金屬原料或減少高價金屬含量,可降低約15%的成本。
 
    研究團隊和日月光半導體公司合作,透過新材料制成的產品進行墜落實驗,發現新材料制品經過1000次的墜落,仍不影響電子元件的運作,證實新材料的性質優于現行材料。
 
    林光隆表示,研發的新材料已獲得中華民國、美國、日本等專利,技術也成熟,可提供業界應用,希望未來能和廠商合作,實際應用在產品上。
 

       南京南山半導體有限公司是廣東風華科技股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、臺灣昱電實業股份有限公司的直接授權代理,并且,與美國基美(KEMET)貼片鉭電容產品、臺灣立隆(LELON)貼片鋁電解電容產品、日本NEC貼片光耦產品、臺灣億光(EVERLIGHT)貼片發光二極管產品、臺灣鴻星(HOSONIC)貼片晶振產品等原廠或其授權代理就相關分銷事宜形成了良好的合作。詳情盡情登http://www.nscn.cn/

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